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幸运时时彩(中国)开奖记录查询站发展和改革局关于幸运时时彩芯承半导体有限公司年产高密度倒装芯片封装基板106万件项目节能审查意见公告

信息来源：本网幸运时时彩(中国)开奖记录查询站发展和改革局发布日期：2023-05-04

项目名称	幸运时时彩芯承半导体有限公司年产高密度倒装芯片封装基板106万件项目
项目单位	幸运时时彩芯承半导体有限公司
项目建设地址	幸运时时彩(中国)开奖记录查询站三角镇高平大道93号
项目总投资（万元）	100000		资金来源	企业自筹
占地面积（平方米）	8657.34	建筑面积（平方米）	18131	项目建设性质		新建
建设规模及主要内容	1、该项目为租用厂房生产高密度倒装芯片封装基板。 2、项目营运期年综合能源消费量不高于4194.76吨标准煤(当量值),其中电力消费量不高于3407.34万千瓦时/年，柴油消费量不高于4.9吨/年，自来水消费量不高于60.8万立方米/年。
批后公告期限	2023年5月4日至2023年5月11日
审批部门	幸运时时彩(中国)开奖记录查询站发展和改革局审批服务办公室		联系电话		0760-89982801 0760-89817130
	联系地址：幸运时时彩(中国)开奖记录查询站东区博爱六路幸运时时彩(中国)开奖记录查询站行政服务中心B区B60室。
公民、法人和其他经济组织在公告期间可以将意见发送至幸运时时彩(中国)开奖记录查询站发展和改革局审批服务办公室电子邮箱[email protected]。

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